該電源模塊采用小封裝、寬輸入范圍、EMC電路等多方面功能集成化設計，滿足CLASS II隔離級別（安規(guī)）標準。常溫下滿載低溫升，結合內置EMI濾波組件符合EN55032B類，電磁兼容（EMC）特性確保終端電子設備免受電磁干擾。

近年來工業(yè)和智能化領域對能效和尺寸提出了新的要求，AP系列提供小體積設計并提供高效率和高集成化功能。