高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

2. 計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)

2048 通道逐次近似計(jì)算法 ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）

Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)（FP）軟件，通過簡單的三步進(jìn)行無標(biāo)樣，使用基礎(chǔ)參數(shù)

計(jì)算方法，對樣品進(jìn)行的鍍層厚度分析

3. MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度

4. 勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進(jìn)行薄鍍層厚度測量

相對（比）模式 無焦點(diǎn)測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時(shí)測量

單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS 等]

雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等]

三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等]

四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]

合金鍍層應(yīng) [如：Sn-Pb/Cu ]

5. Multi-Ray. WINDOWS7 軟件操作系統(tǒng)

6. 完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù)，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素等

7. 自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動(dòng)樣品測量。*測量點(diǎn)數(shù)量 = 每

9999 每個(gè)階段文件。每個(gè)階段的文件有*多 25 個(gè)不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線掃描"

和"格柵"。每個(gè)階段文件包含完全統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動(dòng)對焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)

樣品和拍攝、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測量功能。

三、產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說明

1. X 射線管：高穩(wěn)定性 X 光光管，使用壽命（工作時(shí)間>18,000 小時(shí)）

微焦點(diǎn) x 射線管鉬、鎢、銠鈀(可選）

焦斑直徑：35μm

2. 探測器：SDD探測器

能量分辨率：125±5eV