Ux-720新一代國產*鍍層厚度檢測儀,采用高分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探測器),測量精度和測量結果業(yè)界*。
采用了FlexFP-Multi技術,無論是生產過程中的質量控制,還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢,我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。
Ux-720微移動平臺和高清CCD搭配,旋鈕調節(jié)設計在殼體外部,觀察移動位置簡單方便。
X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用,提高了大批量生產電鍍產品的檢驗條件,無損、快速和更準確的特點,對在電子和半導體工業(yè)中品質的提升有了檢驗的保障。
Ux-720鍍層測厚儀采用了華唯*技術FlexFp -Multi,不在受標準樣品的限制,在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度,測試結果經得起科學驗證。
可以實現(xiàn)全自動一鍵操作功能,準直器自動切換,濾光片自動切換,開蓋隨意自動停,樣品測試照片自動拍照、自動保存,測試報告自動彈出,供應商信息自動篩選和保存……
樣品固定支架1支
窗口支撐薄膜:100張
保險管:3支
計算機主機:+雙核
顯示屏:19吋液晶
打印機:噴墨打印機
可選配件
可升級為SDD探測器
樣品移動設計為樣品腔外部調節(jié),多點測試時移動樣品方便快捷,有助于提升效率。
設計更科學,軟硬件配合,機電聯(lián)動,輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。
軟件操作具有操作人員分級管理權限,一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸,測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。
測厚技術:X射線熒光測厚技術
測量下限:0.003um
測量上限:30-50um(以材料元素判定)
測量層數(shù):10層
測量用時:30-120秒
探測器類型:Si-PIN電制冷
探測器分辨率:145eV
高壓范圍:0-50KV,50W
X光管參數(shù):0-50KV,50W,側窗類;
光管靶材:Mo靶;
濾光片:4種自動切換;
CCD觀察:260萬像素
微移動范圍:XY15mm
輸入電壓:AC220V,50/60Hz
測試環(huán)境:非真空條件
數(shù)據通訊:USB2.0模式
準直器:?0.5mm,?1mm,?2mm,?4mm
軟件方法:FlexFP-Mult
工作區(qū):開放工作區(qū)自定義
樣品腔:330×350×75mm
用于電子行業(yè)、五金電鍍行業(yè)、金屬合金行業(yè)及貴金屬分析行業(yè),專門針對金屬合金、鋁型材、塑料等材料鍍層分析、達克羅涂覆層分析??蓪蛻魳悠峰儗幽ず駵y試、基材成分分析。
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功能及原理
Ux-720新一代國產*鍍層厚度檢測儀,采用高分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探測器),測量精度和測量結果業(yè)界*。
采用了FlexFP-Multi技術,無論是生產過程中的質量控制,還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢,我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。
Ux-720微移動平臺和高清CCD搭配,旋鈕調節(jié)設計在殼體外部,觀察移動位置簡單方便。
X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用,提高了大批量生產電鍍產品的檢驗條件,無損、快速和更準確的特點,對在電子和半導體工業(yè)中品質的提升有了檢驗的保障。
Ux-720鍍層測厚儀采用了華唯*技術FlexFp -Multi,不在受標準樣品的限制,在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度,測試結果經得起科學驗證。
可以實現(xiàn)全自動一鍵操作功能,準直器自動切換,濾光片自動切換,開蓋隨意自動停,樣品測試照片自動拍照、自動保存,測試報告自動彈出,供應商信息自動篩選和保存……
標準配件
樣品固定支架1支
窗口支撐薄膜:100張
保險管:3支
計算機主機:+雙核
顯示屏:19吋液晶
打印機:噴墨打印機
可選配件
可升級為SDD探測器
樣品移動設計為樣品腔外部調節(jié),多點測試時移動樣品方便快捷,有助于提升效率。
設計更科學,軟硬件配合,機電聯(lián)動,輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。
軟件操作具有操作人員分級管理權限,一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸,測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。
產品規(guī)格:
測厚技術:X射線熒光測厚技術
測量下限:0.003um
測量上限:30-50um(以材料元素判定)
測量層數(shù):10層
測量用時:30-120秒
探測器類型:Si-PIN電制冷
探測器分辨率:145eV
高壓范圍:0-50KV,50W
X光管參數(shù):0-50KV,50W,側窗類;
光管靶材:Mo靶;
濾光片:4種自動切換;
CCD觀察:260萬像素
微移動范圍:XY15mm
輸入電壓:AC220V,50/60Hz
測試環(huán)境:非真空條件
數(shù)據通訊:USB2.0模式
準直器:?0.5mm,?1mm,?2mm,?4mm
軟件方法:FlexFP-Mult
工作區(qū):開放工作區(qū)自定義
樣品腔:330×350×75mm
應用領域
用于電子行業(yè)、五金電鍍行業(yè)、金屬合金行業(yè)及貴金屬分析行業(yè),專門針對金屬合金、鋁型材、塑料等材料鍍層分析、達克羅涂覆層分析??蓪蛻魳悠峰儗幽ず駵y試、基材成分分析。