kakuhunter寫真化學脫泡攪拌機SK-350TII

核心技術特性?

?公自轉獨立控制?

行星式攪拌結構，公轉與自轉速度可獨立調(diào)節(jié)，實現(xiàn)高效混合與脫泡。

支持“旋轉切換機構”，公轉方向可單獨調(diào)整，減少材料性質(zhì)變化影響。

?真空脫泡技術?

集成真空泵，可在減壓環(huán)境下快速排除氣泡，降低材料氧化風險

。

部分型號（如SK-300TVS-A）支持常壓與真空模式切換，適應不同工藝需求。

應用領域?

?電子制造?：半導體封裝膠、光學膠水的均質(zhì)脫泡。

?醫(yī)療制藥?：生物制劑、藥膏的混合與乳化。

?新材料研發(fā)?：納米材料、高分子溶液的分散處理。

?能源行業(yè)?：鋰電池漿料的高效攪拌。

寫真化學脫泡攪拌機通過其的 ?行星式攪拌結構? 和 ?真空脫泡技術?，能夠高效處理多種材料，尤其適用于對混合均勻性、氣泡控制要求較高的場景。以下是其主要適用材料及對應的行業(yè)應用：

?一、適用材料類型?

1. ?液態(tài)/半固態(tài)膠黏劑?

• ?光學膠（OCA）?：用于顯示屏貼合，需無氣泡殘留以保證透光性。

• ?半導體封裝膠?：如環(huán)氧樹脂、硅膠，需高真空環(huán)境避免固化后內(nèi)部空洞。

• ?UV固化膠?：混合后需快速脫泡以維持固化均勻性。

2. ?高粘度漿料?

• ?鋰電池漿料?：正/負極材料（如石墨、磷酸鐵鋰）與粘結劑的混合，需強力剪切分散。

• ?導電銀漿/納米銀線漿料?：避免氣泡影響導電性能。

3. ?高分子溶液與乳液?

• ?光刻膠?：半導體光刻工藝中需高純度、無氣泡的膠液。

• ?醫(yī)用凝膠/藥膏?：如透明質(zhì)酸制劑、乳膏類藥品的乳化均質(zhì)。

4. ?納米材料分散體系?

• ?納米氧化物懸浮液?（如SiO?、TiO?）：防止團聚，提升材料穩(wěn)定性。

• ?石墨烯/碳納米管分散液?：需高剪切力實現(xiàn)均勻分散。

5. ?敏感材料?

• ?生物制劑?：疫苗、細胞培養(yǎng)基等對溫度敏感的材料（部分型號支持低溫攪拌）。

• ?光敏樹脂?：在真空環(huán)境下減少氧化和光降解風險。

?二、材料處理的核心優(yōu)勢?

1. ?真空脫泡技術?

• 真空度可達 ?-0.098MPa?，快速去除微米級氣泡，適用于 ?低表面張力液體?（如硅油）和 ?高固含量漿料?。

2. ?動態(tài)混合控制?

• ?低粘度液體?（＜1000cP）：低速公轉避免飛濺。

• ?高粘度漿料?（＞10,000cP）：高速自轉增強剪切力。

• 公轉與自轉速度獨立調(diào)節(jié)（如 ?公轉300-1400rpm，自轉0-2000rpm?），適配不同粘度材料：

3. ?溫控兼容性?

• 部分型號（如SK-4000TV）支持加熱/冷卻夾套，可處理 ?熱固化膠水? 或 ?低溫敏感材料?。

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