據(jù)媒體報道，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）*報告指出，全球半導體制造設(shè)備出貨金額2024年達到1171億美元，相較2023年的1063億美元增長10%。其中晶圓加工設(shè)備的銷售額增長了9%，其它前端細分領(lǐng)域的銷售額增長了5%。這一增長主要得益于在*邏輯、成熟邏輯、*封裝和高帶寬存儲器（HBM）產(chǎn)能擴張方面的投資增加，以及投資的大幅增長。

東吳證券發(fā)布研報稱，2024年我國來自美國的半導體設(shè)備進口金額約337億元，占進口金額比重約為20%。宣布反制關(guān)稅后，利好半導體設(shè)備國產(chǎn)化率的進一步提升。對于*制程而言，隨著國產(chǎn)設(shè)備商技術(shù)與服務(wù)的不斷突破與成熟，且進口設(shè)備成本增加50%+，設(shè)備的國產(chǎn)化率有望加速提升?？春们昂蟮腊雽w設(shè)備+零部件廠商。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

華大九天是國產(chǎn)EDA企業(yè)，持續(xù)構(gòu)建數(shù)字芯片、晶圓制造全流程工具。此外，公司擬收購芯和半導體，布局芯片到系統(tǒng)級設(shè)計方案。

路維光電的半導體掩膜版的精度處于國內(nèi)主流水平，實現(xiàn)了180nm制程節(jié)點半導體掩膜版量產(chǎn)，并掌握了150nm/130nm制程節(jié)點半導體掩膜版制造核心技術(shù)，滿足集成電路芯片制造、*半導體芯片封裝和器件等應(yīng)用需求。