美國商務(wù)部與部簽署備忘錄，加強(qiáng)半導(dǎo)體工業(yè)合作

據(jù)美國商務(wù)部*7月26日消息，美國商務(wù)部（DoC）和部(DoD) 簽署協(xié)議備忘錄(MOA)，以加強(qiáng)半導(dǎo)體工業(yè)基礎(chǔ)合作，提高美國國內(nèi)制造業(yè)和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈韌性，鞏固美國的全球領(lǐng)導(dǎo)地位。該協(xié)議確定的具體磋商領(lǐng)域包括：共享有關(guān)工業(yè)基地半導(dǎo)體需求的信息；部和各軍種的優(yōu)先投資事項(xiàng)；維持當(dāng)前計(jì)劃芯片能力的現(xiàn)有和計(jì)劃投資；支持對(duì)未來美國*安全至關(guān)重要的新興技術(shù)的發(fā)展；促進(jìn)潛在投資申請(qǐng)方面的合作，*限度提高CHIPS激勵(lì)計(jì)劃和生產(chǎn)法案以及工業(yè)基礎(chǔ)分析和維持計(jì)劃下的聯(lián)邦投資。

全文：

美國商務(wù)部（DoC）和部（DoD）簽署了一份協(xié)議備忘錄（MOA），以擴(kuò)大合作，以加強(qiáng)美國的半導(dǎo)體工業(yè)基礎(chǔ)。該協(xié)議將增加各部門之間的信息共享，以促進(jìn)美國CHIPS激勵(lì)計(jì)劃的密切協(xié)調(diào)，確保各自的投資使美國能夠生產(chǎn)對(duì)*安全和計(jì)劃至關(guān)重要的半導(dǎo)體芯片。

MOA是實(shí)施兩CHIPS和科學(xué)法案的關(guān)鍵一步，該法案是拜登統(tǒng)投資美國議程的關(guān)鍵部分。農(nóng)業(yè)部將推進(jìn)這一議程，以加強(qiáng)國內(nèi)的制造業(yè)和供應(yīng)鏈，鞏固美國的全球領(lǐng)導(dǎo)地位，并保護(hù)長期的*安全。

“這項(xiàng)協(xié)議是提高我們國內(nèi)半導(dǎo)體工業(yè)基地能力和彈性的重要一步，”負(fù)責(zé)工業(yè)基地政策的助理部長Laura Taylor-Kale博士說，他代表部簽署了MOA?！安亢蜕虅?wù)部必須相互協(xié)商，以確保我們正在進(jìn)行互補(bǔ)投資，以支持強(qiáng)大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。兩個(gè)部門正在共同努力，以協(xié)調(diào)的方式擴(kuò)大國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能。

“推進(jìn)美國*安全是重中之重。我們的部門必須共同努力，并在我們里以及如何進(jìn)行投資以加強(qiáng)美國工業(yè)基礎(chǔ)方面保持一致，“代表商務(wù)部簽署MOA的CHIPS項(xiàng)目辦公室主任Michael Schmidt說。“這項(xiàng)協(xié)議將使我們的團(tuán)隊(duì)能夠協(xié)調(diào)對(duì)申請(qǐng)的*安全審查，在我們的依賴的美國生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，并增強(qiáng)我們國內(nèi)供應(yīng)鏈的彈性。

通過調(diào)整優(yōu)先事項(xiàng)和決策，MOA將實(shí)現(xiàn)一種更加同步的方法，以促進(jìn)強(qiáng)大而有彈性的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。MOA中確定的具體咨詢領(lǐng)域包括分享有關(guān)工業(yè)基地半導(dǎo)體需求的信息，部和每個(gè)軍種的投資重點(diǎn)，現(xiàn)有和計(jì)劃的投資，以維持當(dāng)前計(jì)劃的成熟和傳統(tǒng)芯片能力，以及支持對(duì)未來美國*安全計(jì)劃至關(guān)重要的新興技術(shù)的資金。

MOA還將促進(jìn)潛在投資申請(qǐng)方面的合作，以確保DoC和DoD做出互補(bǔ)決策，根據(jù)CHIPS激勵(lì)計(jì)劃和部生產(chǎn)法案以及工業(yè)基礎(chǔ)分析和維持基金*化聯(lián)邦投資。