HG-D110C超聲波探傷儀

HG-D110C超聲波探傷儀簡(jiǎn)介

采用信噪比很高的信號(hào)放大電路，以及帶寬的信號(hào)采集電路以提高探傷靈敏度余量；采用高亮的彩色液晶屏，可以根據(jù)探傷環(huán)境自由設(shè)置界面色彩；操作非常簡(jiǎn)單，入門快，具有旋鈕功能；高速響應(yīng)，高智能化，操作簡(jiǎn)單的操作平臺(tái)可大大提高操作人員的工作效率。

□100個(gè)獨(dú)立探傷通道，可自由設(shè)置和存儲(chǔ)多種探傷工藝和標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)場(chǎng)探傷無需攜帶試塊，□工作效率高；

□方波脈沖發(fā)生器：幅值和脈寬可調(diào)，適用于探測(cè)不同材料，不同深度工件的缺陷；

□具備A掃和B掃兩種掃描方式；

□DGS（AVG）曲線適用于鍛件等工件的探傷；

□具備閘門內(nèi)峰值自動(dòng)捕捉功能；

□擁有直探頭、斜探頭自動(dòng)校準(zhǔn)功能，使用簡(jiǎn)單方便；

□曲面修正功能根據(jù)曲面的直徑自動(dòng)修正缺陷位置的檢測(cè)結(jié)果。

□高亮顯示屏，強(qiáng)光，弱光環(huán)境，陽光下可清晰顯示；

□全中文觸摸式鍵盤，操作過程全中文提示。操作簡(jiǎn)單易學(xué)；

□主菜單，子菜單在同一窗口顯示。無需尋找，一目了然。操作簡(jiǎn)單方便；

□可將波形19和通道參數(shù)直接存儲(chǔ)到U盤中，也可通過盤-盤拷貝的形式將已存儲(chǔ)在探傷內(nèi)的數(shù)據(jù)一次倒入U(xiǎn)盤中，然后通過上位機(jī)軟件對(duì)波形和數(shù)據(jù)進(jìn)行處理；

□可連接打印機(jī)，打印探傷報(bào)告和探傷波形；

□大容量鋰電池，低功耗設(shè)計(jì)，可連續(xù)工作20個(gè)小時(shí)以上。

□數(shù)字真彩色TFT液晶顯示屏

□操作簡(jiǎn)單方便

□具備錄像功能，時(shí)長(zhǎng)可達(dá)3小時(shí)

□A掃描、B掃描和顏色B掃描

□焊縫圖示，裂紋測(cè)深，曲面修正，回波包絡(luò)，回波編碼

□探頭接口防護(hù)

技術(shù)參數(shù)：

檢測(cè)范圍

0～6000mm

聲速范圍

0 m/s～9999m/s

增益范圍

0dB——110dB

顯示延遲

-20μs——+3400μs

探頭零偏

0μs——99.99μs

探頭頻率

0.1MHz——15 MHz

探頭阻尼

100Ω、150Ω、200Ω、500Ω

重復(fù)頻率

10Hz——1000Hz

靈敏度余量

≥60dB(深200mmφ2平底孔)（D：200mm，F(xiàn)BH：φ2）

分 辨 力

≥40dB

線性抑制

0——80%

垂直線性誤差

≤3%

水平線性誤差

≤0.2%

動(dòng)態(tài)范圍

≥32dB

脈沖類型

方波

脈沖強(qiáng)度

100V——800V

脈沖寬度

50ns——1000ns

電源

12×3.7V（鋰電池）

環(huán)境溫度

-20℃——50℃

環(huán)境濕度

20%——90%RH

配置清單：

序號(hào)

物品名稱

規(guī)格型號(hào)

數(shù)量

1

主機(jī)（帶腕帶）

HG-D110C

1

2

鋰電池

1

3

充電器

CD2002ws

1

4

接頭連接電纜

1m

2

5

直探頭

F20mm2.5MHz

1

6

斜探頭

13′13k22.5MHz

1

7

耦合劑

1

8

皮套

1

9

儀器背帶

1

10

合格證

1

11

操作手冊(cè)

1

12

USB數(shù)據(jù)線

1

13

裝箱清單

1

14

保修卡

1

15

包裝箱

1