您現(xiàn)在的位置: 展會(huì)首頁(yè) > 展會(huì)報(bào)道 > 蘇州慧捷自動(dòng)化科技有限公司參展西部電博會(huì)
開(kāi)展時(shí)間:2023-07-13
結(jié)束時(shí)間:2023-07-15
展會(huì)地點(diǎn):成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心
2023年7月13-15日,一年一度的西部電子信息博覽會(huì)將在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心盛大舉行。蘇州慧捷自動(dòng)化科技有限公司將攜創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)亮相本屆博覽會(huì),展位號(hào):4C105,歡迎業(yè)界同仁參觀、交流。
慧捷科技是先進(jìn)制造自動(dòng)化裝備高科技企業(yè),成立于2004年,專(zhuān)攻電子半導(dǎo)體、醫(yī)療器械及智慧城市的高效智能設(shè)備及生產(chǎn)線?;劢菘萍贾铝τ谔岣呱鐣?huì)生產(chǎn)力,有生產(chǎn)的地方就有慧捷的設(shè)備和服務(wù)。
電子半導(dǎo)體事業(yè)部是慧捷科技核心團(tuán)隊(duì),團(tuán)隊(duì)人員擁有近20年電子半導(dǎo)體封裝制程工藝設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn),積極參與中國(guó)5G芯片的生產(chǎn)制造,己研發(fā)第三代在線高速填盤(pán)、貼片、組裝、編帶機(jī)。在芯片和晶片的高速貼裝、分揀制程上的高速 專(zhuān)用設(shè)備可實(shí)現(xiàn)進(jìn)口設(shè)備替代。
在線式高速填盤(pán)機(jī)
第十一屆中國(guó)(西部)電子信息博覽會(huì)
觀眾報(bào)名通道 全面開(kāi)啟
2023年7月13日-15日
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