SMLS_3A7A_H模塊參照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6進行設(shè)計,CPU 3A6000處理器采用4個高性能6發(fā)射64位LA664處理器核實現(xiàn),同時支持多線程技術(shù)(SMT2)實現(xiàn)四核八線程,預計主頻2.5GHz(TDP,以原廠*終規(guī)格為準);搭載龍芯新一代橋片7A2000, 集成高性能 GPU顯示功能; 標配板載8GB DDR4內(nèi)存。 模塊支持2路千兆網(wǎng)絡(luò)、 32路PCI-E、 8路USB2.0、 4路USB3.0、 6路串口、 3路SATA3.0等I/O擴展; 支持三路顯示輸出: 1路HDMI/VGA接口、 1路雙通道24-bit LVDS(可選HDMI)信號。
模塊尺寸為95*95mm, 典型功耗35W(TDP),默認*產(chǎn)化。模塊定義完全兼容眾達上一代SMLS_3A7A_B/C/D/E系列COM-E模塊,采用全表貼化設(shè)計,具有高性能、高國產(chǎn)化、 高穩(wěn)定、高可靠等特點,可廣泛應用于、 政府、 科研、 醫(yī)療、 電力、 通訊、 交通等領(lǐng)域。
? 支持板載2路千兆網(wǎng)絡(luò)接口,3路SATA3.0;
? 支持2路PCI-E3.0x8,3路PCI-E3.0x4,4路PCI-E2.0x1;
? 支持8路USB2.0,4路USB3.0;
? 支持1路RS232調(diào)試串口,1路SE RS232調(diào)試串口,4路TTL串口;
? 支持1路HDA音頻接口;
? 支持SPI、LPC、2路I2C等接口;
? 元器件國產(chǎn)化率100%。
項目 |
描述 |
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處理器 |
CPU |
龍芯四核3A6000處理器 |
主頻 |
默認主頻2.5GHz(以原廠測試為準) |
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芯片組 |
橋片 |
龍芯7A2000,集成GPU, 顯存DDR4 2GB |
內(nèi)存 |
類型 |
板載DDR4 |
容量 |
8GB |
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可信根 |
可信SE |
預留支持 |
調(diào)試 |
調(diào)試串口pin座 |
1路板載 CPU RS232調(diào)試串口; 1路板載 SE RS232調(diào)試串口; |
擴展接口 |
PCIE |
支持32個PCIE通道,支持軟件配置,默認分配如下 G0:標配2路PCI-E3.0x8 H:標配2路PCI-Ex4,可選1路PCI-Ex8 F1:標配1路PCI-E3.0x4,可選2路PCI-Ex1 F0:標配4路PCI-E2.0x1,可選1路PCI-Ex4 |
USB |
8路USB2.0接口,4路 USB3.0 |
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SATA |
3路SATA3.0接口 |
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Ethernet |
2路10/100/1000Mb 自適應千兆網(wǎng)口(GBe1暫時不能用) |
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Audio |
1路HDA |
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Display |
1路HDMI,1路VGA,復制屏模式 1路24bit LVDS,分辨率1920*1080 |
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LPC |
1路LPC通道 |
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SPI |
1路SPI通道,支持3個片選(外設(shè)) |
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I2C |
2路I2C通道 |
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Serial |
4路7A_uart0/1/2/3 TTL串口 |
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GPIO |
4路GPI,4路GPO |
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電源 |
類型 |
3.0V RTC,5V Standby and 12V Primary |
功耗 |
模塊典型功耗 (TDP 35w) |
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物理參數(shù) |
尺寸(W×D) |
95x95mm |
環(huán)境適應性 |
常溫級 |
工作溫度:0℃-40℃,5-95% RH,不凝結(jié) |
存儲溫度:-20℃-70℃,5-95% RH,不凝結(jié) |
||
寬溫級 |
工作溫度:-20℃-60℃,5-95% RH,不凝結(jié) |
|
存儲溫度:-40℃-75℃,5-95% RH,不凝結(jié) |
||
工業(yè)級 |
工作溫度:-40℃-65℃,5-95% RH,不凝結(jié) |
|
存儲溫度:-55℃-80℃,5-95% RH,不凝結(jié) |
如何識別跳線、接口*腳?
a. 觀察插頭、插座旁邊的文字標記:通常使用“1”或加粗的線條或者三角符號“△”表示
b. 看看背面的焊盤,通常方型焊盤為*腳
c. 220Pin板到板連接器A1/C1腳如下圖位于連接器斜開口處;B1/D1腳位于A1/C1腳對迎面
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? 采用龍芯四核3A6000處理器,7A2000橋片;? 標配板載8GB DDR4內(nèi)存顆粒;