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IBL 汽相回流焊機(jī)

價(jià)格
電議

型號(hào)
IBL

品牌
德國(guó)

所在地
上海市

更新時(shí)間
2024-12-13 14:05:22

瀏覽次數(shù)

    BLC單機(jī)式/在線式汽相回流焊接系統(tǒng)
    德國(guó)IBL公司BLC系列汽相回流焊接系統(tǒng)采用汽相傳熱原理,具有溫度均勻一致、低溫安全焊接、
    無溫差、無過熱、惰性氣體無氧化焊接環(huán)境、工藝參數(shù)可靠穩(wěn)定、無需復(fù)雜工藝試驗(yàn)、環(huán)保低成本運(yùn)
    行等特點(diǎn),滿足多品種、小批量、高可靠焊接需要。已廣泛應(yīng)用于歐美航空、航天、軍工電子等
    領(lǐng)域。
    性能特點(diǎn):
    ◇一體化設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)緊湊,具有單機(jī)式、在線式不同規(guī)格*PCB尺寸的多個(gè)機(jī)型,滿足中小批量及大批量生產(chǎn)需求。
    ◇快速汽相液預(yù)熱系統(tǒng),開機(jī)30-40分鐘后即可進(jìn)行焊接。
    ◇內(nèi)置獨(dú)立的預(yù)熱/冷卻腔及焊接腔雙腔式設(shè)計(jì),提高汽相腔的密封性,減少汽相液消耗。
    ◇內(nèi)置15英寸WINDOWS觸摸控制電腦,可無限存儲(chǔ)不同編程控制焊接程序,并可選配溫度曲線記錄、分析功能。
    ◇可選配溫度閉環(huán)控制監(jiān)測(cè)通道,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)顯示焊接溫度曲線,并記錄存檔和溫度曲線工藝分析。
    ◇可采用IBL的HL直熱時(shí)間模式、SVP柔性汽相升溫模式、SVTC溫度基準(zhǔn)曲線模式等多種類型的自動(dòng)閉環(huán)溫度控制程
    序,并具有IPS自學(xué)編程模式,快速實(shí)現(xiàn)用戶不同焊接溫度工藝曲線要求的焊接程序,滿足不同類型的PCB板器件、異型
    模塊的焊接需求。對(duì)PCB板的加溫速率可在1-3℃/秒內(nèi)調(diào)節(jié),溫度均勻性小于±2℃。
    ◇IBL特有的235℃汽相工作液,能同時(shí)兼容有鉛焊接、無鉛焊接和有鉛/無鉛混裝焊接,無需更換汽相液。多溫度控制模式
    采用IBL的二次保溫技術(shù),可以使用同一種汽相液控制工件不同的焊接溫度,避免經(jīng)常性更換汽相液的麻煩,滿足軍
    品多品種、多工藝、多次立體組裝焊接等特殊工藝要求。
    ◇系統(tǒng)可選配IBL的快速冷卻RCS系統(tǒng),利用汽相液揮發(fā)快速帶走溫度的原理,降溫速率可達(dá)普通降溫速率的7倍,*
    高冷卻速度高達(dá)3℃/秒以上,大大縮短了焊點(diǎn)凝固時(shí)間。在冷卻過程中,PCB板保持不動(dòng)直到焊點(diǎn)溫度遠(yuǎn)低于晶化溫度后
    移出焊接腔體,確保焊點(diǎn)安全可靠的金相結(jié)構(gòu),提高焊點(diǎn)質(zhì)量和可靠性。
    ◇可選配紅外預(yù)熱系統(tǒng),對(duì)PCB板進(jìn)行大功率紅外預(yù)熱,也可選擇汽相預(yù)熱方式,滿足用戶不同焊接工藝要求。
    ◇自動(dòng)化程度高、人機(jī)界面合理、操作簡(jiǎn)單易學(xué)。
    ◇系統(tǒng)裝有透明觀察窗口及內(nèi)部照明裝置,可觀察整個(gè)焊接過程。
    ◇內(nèi)置4個(gè)通道溫度傳感器接口,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)工件溫度,確保產(chǎn)品安全可靠。
    ◇系統(tǒng)具有冷卻水不足、內(nèi)部腔體過熱、汽相液不足等停機(jī)保護(hù)措施,保證了設(shè)備和人員安全。
    ◇內(nèi)置汽相液自動(dòng)過濾循環(huán)及冷凝回收系統(tǒng),保證了*少的工作液損耗,降低了生產(chǎn)成本,汽相
    液消耗15-20克/小時(shí)。
    ◇回流焊接過程中,排入大氣的助焊劑蒸汽比其他回流焊少,是環(huán)保型焊接工藝。
    ◇系統(tǒng)能耗(耗電量)成本、工藝監(jiān)控(成品率)成本、汽相液消耗成本都大大低于其他方法的回流
    焊,是長(zhǎng)期投資回報(bào)率*的回流焊設(shè)備。
    ◇設(shè)備日常維護(hù)要求低,每年僅僅需要1-2次維護(hù),并具有低能耗運(yùn)行的優(yōu)點(diǎn)。
    在線式傳輸系統(tǒng):Modules for Inline Operation
    項(xiàng)目
    型號(hào) BLC 420/420i
    BLC 620/620i
    BLC 820/820i
    單機(jī)/在線模式
    單機(jī)式/在線式
    單機(jī)式/在線式
    單機(jī)式/在線式
    長(zhǎng) 度(L, mm)
    1060/1820
    1260/2020
    1460/2220
    深 度(D, mm)
    1960/2490
    1960/2490
    1960/2490
    高 度(H, mm)
    0/
    0
    進(jìn)料/出料口高度
    900mm-1000mm
    PCB尺寸(單機(jī))
    450×540×80mm
    650×540×80mm
    850×540×80mm
    PCB尺寸(在線)
    430×400×65mm
    630×400×65mm
    630×400×65mm
    汽相液注入量
    20kg
    20kg
    25kg
    控制電腦
    15英寸觸摸屏控制電腦
    冷卻水流量、接口、壓力
    3 L/min 1/2”/2.5-5 bar
    3 L/min 1/2”/2.5-5 bar
    3.5L/min 1/2”/2.5-5 bar
    汽相液加熱器功率
    6.4kW
    7.8kW
    10.4kW
    紅外預(yù)熱加熱器功率
    7.0kW
    7.0kW
    10.0kW
    功耗/小時(shí)(帶紅外預(yù)熱)
    2.6kW/h
    3.2kW/h
    3.6kW/h
    電 源 50Hz
    380VAC 9.0kW
    380VAC 9.0kW
    380VAC 11kW
    保險(xiǎn)絲類型
    20A“gl”或“C”
    25A“gl”或“C”
    32A“gl”或“C”
    主機(jī)重量(kg)
    約520/750
    約650/920
    約780/1070
    SPECIFICATION 技術(shù)參數(shù)
    Premium Vapor Phase Soldering Series for Highest Demands
    全自動(dòng)PCB上料/下料機(jī)構(gòu)。
    國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)SMEMA標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議接口。
    多軌道批次設(shè)計(jì),自動(dòng)排列組合多行PCB板,實(shí)現(xiàn)大批次焊接要求。
    在線傳動(dòng)機(jī)構(gòu)置于焊接區(qū)域以外,*降低了維護(hù)保養(yǎng)需求,確保設(shè)備長(zhǎng)期可靠運(yùn)行。
    的緊湊型傳動(dòng)設(shè)計(jì),設(shè)備長(zhǎng)度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于熱風(fēng)回流焊系統(tǒng)。
    可快速切換在線運(yùn)行模式或單機(jī)式運(yùn)行模式,以滿足臨時(shí)小批量生產(chǎn)需求。
    可選配自動(dòng)軌道調(diào)寬功能,實(shí)現(xiàn)快速生產(chǎn)批次切換。
    Vibration性能特點(diǎn):
    ☆高性能全自動(dòng)在線模式,簡(jiǎn)便的連線方式及焊接參數(shù)設(shè)置,適用于組建高速高可靠SMT生產(chǎn)線
    ☆內(nèi)置自動(dòng)焊接程序,自動(dòng)存儲(chǔ)生產(chǎn)數(shù)據(jù)(PTP),實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程管理
    ☆兩套獨(dú)立的進(jìn)料和送料傳送裝置,自動(dòng)調(diào)節(jié)托盤夾具寬度,實(shí)現(xiàn)*多四排PCB板自動(dòng)排列,滿足*短
    批次焊接時(shí)間約120秒的生產(chǎn)速率;每次送料/出料過程所需時(shí)間少于20秒
    ☆國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)SMEMA標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議接口,可直接接駁標(biāo)準(zhǔn)SMT生產(chǎn)線,焊接工件變換簡(jiǎn)便,軌道和焊接
    托架可自動(dòng)調(diào)整
    ☆兩套獨(dú)立的預(yù)熱冷卻腔體,分別進(jìn)行批次預(yù)熱和冷卻,實(shí)現(xiàn)PCB板預(yù)熱、焊接、冷卻程序同時(shí)工作,
    大大提高焊接區(qū)的利用率
    ☆I(lǐng)BL的托盤傳輸系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)單次多塊PCB板批次焊接,并確保傳送及焊接過程中的工件穩(wěn)定性
    ☆自動(dòng)加熱功率管理系統(tǒng),智能調(diào)節(jié)加熱器功率及待機(jī)功率,實(shí)現(xiàn)低能耗運(yùn)行
    ☆內(nèi)置實(shí)時(shí)溫度曲線調(diào)整功能,自動(dòng)焊接溫度曲線優(yōu)化,IBL特有的235℃汽相工作液,能同時(shí)兼容有
    鉛焊接、無鉛焊接和有鉛/無鉛混裝焊接,無需更換汽相液。
    ☆采用IBL的二次保溫技術(shù),可以使用同一種汽相液控制工件不同的焊接溫度,避免經(jīng)常性更換汽
    相液的麻煩,滿足多品種、多工藝、多次立體組裝焊接等特殊工藝要求。
    ☆系統(tǒng)同時(shí)具有BLC系列汽相焊接系統(tǒng)的所有功能及性能優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)多種焊接溫度曲
    線控制模式,滿足不同焊接需求的復(fù)雜工藝要求。
    主機(jī)系統(tǒng)配置:
    ☆全自動(dòng)在線式送料收料托架
    ☆單機(jī)式送料托架
    ☆SMEMA通訊接口
    ☆SVTC柔性升溫曲線控制
    ☆定時(shí)開機(jī)及焊接功能
    ☆汽相腔觀察窗
    ☆焊接區(qū)域內(nèi)置照明
    ☆自動(dòng)汽相液過濾裝置
    ☆兩路冷卻水溫度控制
    ☆加熱板溫度控制(含熱電偶溫度傳感器)
    ☆汽相液面高度監(jiān)測(cè)
    ☆自動(dòng)料架溫度補(bǔ)償
    ☆焊接程序存儲(chǔ)
    ☆內(nèi)置汽相液冷凝回收系統(tǒng)
    ☆可調(diào)功率自動(dòng)控制
    ☆免維護(hù)不銹鋼傳送系統(tǒng)
    ☆帶TFT面板的PC電腦
    ☆高透明安全罩保護(hù)
    ☆紅/綠信號(hào)燈
    在線式多軌道進(jìn)料/出料系統(tǒng)
    CX600/800控制系統(tǒng)
    CX600/800系列在線式汽相回流焊接系統(tǒng)
    Premium Inline Vapor Phase Soldering Machine for High Volume
    IBL CX600/800系列大批量在線式汽相回流焊接系統(tǒng),采用IBL
    的雙工位全自動(dòng)上料/下料系統(tǒng)、雙預(yù)熱/冷卻系統(tǒng),以*限度提
    高汽相焊接腔的利用效率,同時(shí)具備了熱風(fēng)回流焊的大批量在線工作
    模式和汽相回流焊接的高穩(wěn)定、低溫、無溫差、無氧化、低能耗、
    高可靠的焊接優(yōu)勢(shì),滿足汽車、鐵路機(jī)車、航空、航天等行業(yè)的高可
    靠性焊接及大批量生產(chǎn)要求。
    項(xiàng)目
    CX600
    CX800
    長(zhǎng)(L)深(D)高(H)mm
    5950×1980×1500
    5950×2390×1500
    送料/出料口高度
    870-950mm可調(diào)
    870-950mm可調(diào)
    PCB板尺寸(單機(jī)模式)
    680×646×65mm
    826×680×65mm
    PCB板尺寸(在線模式)
    680×305×45mm
    680×510×45mm
    汽相液注入量
    40kg
    45kg
    冷卻水接口、流量
    1/2”/2.5-5 bar/ 3.0 L/min
    1/2”/2.5-5 bar/ 3.0 L/min
    汽相液加熱器功率
    6.4kW
    10.4kW
    功耗/小時(shí)
    3.4kW/h
    5.3kW/h
    電 源
    380VAC, 50Hz, 6.8kW
    380 VAC, 50Hz, 10.7kW
    保險(xiǎn)絲類型
    20A型號(hào)“gl”或“C”
    32A“gl”或“C”
    主機(jī)重量
    約1980kg
    約2090kg
    型號(hào)
    SPECIFICATION 技術(shù)參數(shù)IBL VAC745/765系列真空汽相回流焊接系統(tǒng),采用IBL
    的飽和汽相層中的真空腔技術(shù),整個(gè)真空腔體置于
    汽相加熱區(qū)中,可實(shí)現(xiàn)真空腔體溫度與汽相層溫度完全
    一致,對(duì)焊點(diǎn)在抽真空過程中起到可靠的保溫作用,有
    效克服產(chǎn)品焊點(diǎn)在抽真空過程中大幅度降溫。確保焊點(diǎn)
    在抽真空過程中的溫度穩(wěn)定,從而提高抽真空效果及焊
    點(diǎn)可靠性,滿足大批量高可靠焊接需求。
    性能特點(diǎn):
    ☆在汽相焊接過程中對(duì)焊點(diǎn)加入抽真空保溫焊接流程,*限度消除焊接點(diǎn)中的空隙,例如:氣泡、液泡
    以及其它氣態(tài)和液態(tài)的雜質(zhì),以提高焊點(diǎn)的導(dǎo)電和導(dǎo)熱功能,增加焊點(diǎn)的可靠性。
    ☆焊點(diǎn)焊料達(dá)到熔融狀態(tài)后,進(jìn)入真空腔內(nèi)快速抽真空(速率可調(diào)),*限度抽出焊點(diǎn)氣泡的同時(shí),有
    效控制熱量流失,確保焊接過程中溫度穩(wěn)定。特殊設(shè)計(jì)的真空腔內(nèi)部結(jié)構(gòu),可在*短的時(shí)間內(nèi)達(dá)到理想
    的真空壓力或多種抽真空速率可調(diào),滿足不同工件對(duì)真空速率的要求,確保*去泡效果和產(chǎn)品安全。
    ☆高強(qiáng)度真空腔體及大流量真空泵系統(tǒng),*低真空壓力小于10mbar,抽真空速率可調(diào),特殊設(shè)計(jì)的真空釋
    放回路,可編程選擇真空腔打開后回到汽相層環(huán)境或氮?dú)獗Wo(hù)環(huán)境中,防止焊點(diǎn)氧化。
    ☆I(lǐng)BL的汽相層內(nèi)真空技術(shù),確保真空腔溫度可靠,消除任何溫度偏差,確保PCB板焊點(diǎn)安全。
    ☆I(lǐng)BL的二次保溫技術(shù),可實(shí)現(xiàn)真空腔內(nèi)二次保溫,實(shí)現(xiàn)高溫汽相液的低溫焊接,一種汽相液即可同
    時(shí)滿足有鉛或無鉛焊接要求,滿足有鉛/無鉛混裝、有鉛無鉛切換等靈活應(yīng)用(選配)。
    ☆具有完整系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)控制,實(shí)時(shí)顯示汽相層溫度、工件溫度、托盤溫度、冷卻水溫度、加熱器功
    率、工件位置、真空腔壓力等參數(shù),并可實(shí)時(shí)顯示焊接溫度曲線,確保產(chǎn)品安全及焊接可靠性。
    ☆設(shè)備配置了IBL技術(shù)的無振動(dòng)雙軸傳送機(jī)構(gòu),工件托盤架以雙懸臂機(jī)構(gòu)做圓周運(yùn)動(dòng),不需要在水平
    運(yùn)動(dòng)和垂直運(yùn)動(dòng)間進(jìn)行動(dòng)作切換,避免了輕微振動(dòng)的發(fā)生,確保PCB板傳輸穩(wěn)定安全及PCB板上元器件
    無任何震動(dòng)和移位。
    ☆可選配自動(dòng)拼板的在線式傳輸系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)大批量在線焊接生產(chǎn)。
    ☆系統(tǒng)同時(shí)具有BLC系列汽相焊接系統(tǒng)的所有功能及性能優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)多
    種焊接溫度曲線控制模式,滿足不同焊接需求的復(fù)雜工藝要求。
    主機(jī)系統(tǒng)配置:
    ☆自動(dòng)焊接區(qū)/冷卻區(qū)封閉腔門
    ☆自動(dòng)進(jìn)出料傳送裝置
    ☆SVTC柔性升溫曲線控制
    ☆汽相腔觀察窗
    ☆焊接區(qū)域內(nèi)置照明
    ☆兩路冷卻水溫度控制
    ☆加熱器功率自動(dòng)控制
    ☆汽相層高度穩(wěn)定控制
    ☆自動(dòng)汽相液面監(jiān)測(cè)
    ☆自動(dòng)汽相液過濾裝置
    ☆自動(dòng)傳送架溫度補(bǔ)償
    ☆無限焊接溫度曲線程序存儲(chǔ)
    ☆內(nèi)置汽相液冷凝回收系統(tǒng)
    ☆多種工作狀態(tài)參數(shù)顯示
    ☆免維護(hù)不銹鋼傳送系統(tǒng)
    ☆多種可編程溫度控制模式
    ☆外接真空腔氮?dú)饨涌冢ㄟx件)
    ☆四通道溫度傳感器接口
    ☆15英寸觸摸控制電腦
    ☆快速抽真空裝置
    ☆出料口排風(fēng)裝置
    ☆多項(xiàng)安全參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)報(bào)警
    VAC745/765 真空汽相回流焊接系統(tǒng)
    Premium Vacuum Vapor Phase Soldering Machine for Highest Soldering Quality
    內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖-汽相層真空技術(shù)
    真空汽相焊接溫度曲線
    項(xiàng)目
    VAC745
    VAC745i
    VAC765
    VAC765i/765wi
    長(zhǎng)(L)深(D)高(H)mm
    1355×2400×1470
    2040×3040×1470
    1355×2810×1470
    2040×3450×1470
    送料/出料口高度
    950mm
    900-1000mm
    950mm
    900-1000mm
    *PCB板尺寸/重量
    635×444×70mm/7kg
    630×400×55mm/7kg
    635×644×70mm/7kg
    630×400/500×55mm/7kg
    汽相液注入量
    40kg
    40kg
    60kg
    60kg
    冷卻水接口/流量
    1/2”/2.5-5 bar 2.5 L/min
    1/2”/2.5-5 bar 3.0 L/min
    汽相液加熱器功率
    10.4kW
    13kW
    功耗/小時(shí)(帶紅外預(yù)熱)
    5.5kW/h
    5.8kW/h
    電 源
    三相380VAC, 50Hz 11KW
    三相380VAC, 50Hz 16KW
    保險(xiǎn)絲類型
    32A型號(hào)“gl”或“C”
    32A型號(hào)“gl”或“C”
    32A型號(hào)“gl”或“C”
    32A型號(hào)“gl”或“C”
    主機(jī)重量
    1030kg
    1290kg
    1200kg
    1450kg
    真空系統(tǒng)
    900×540×650 mm 140kg
    技術(shù)參數(shù)
    型號(hào)
    SPECIFICATION
    以上信息由企業(yè)自行提供,信息內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé),儀器儀表交易網(wǎng)對(duì)此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。
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