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TSL-80-A TSU-80-W TSS-80-W |
TSL-150-A TSU-150-W TSS-150-W |
TSL-225-W TSU-225-W TSS-225-W |
TSL-408-W TSU-408-W TSS-408-W |
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標稱內容積(升) |
80 |
150 |
200 |
300 |
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試驗方式 |
氣動風門切換2溫室或3溫室方式 |
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性能 |
高溫室 |
預熱溫度范圍 |
+60~+200℃ |
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升溫速率※1 |
+60→+200℃≤20分鐘 |
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低溫室 |
預冷溫度范圍 |
-78-0℃ |
||||||
降溫速率※1 |
+20→-75℃≤80分鐘 |
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試驗室 |
溫度偏差 |
±2℃ |
||||||
溫度范圍 |
TSL:(+60→+125)℃→(-40--10)℃; TSU:(+60~+150)℃~(-55~-10)℃; TSS:(+60~+150)℃~(-65~-10)℃ |
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溫度恢復時間※2 |
5分鐘以內 |
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試樣擱架承載能力 |
30kg |
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試樣重量 |
7.5kg |
7.5kg |
10kg |
10kg |
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內部尺寸(mm) |
W |
500 |
600 |
750 |
850 |
|||
H |
400 |
500 |
500 |
600 |
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D |
400 |
500 |
600 |
800 |
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外形尺寸(mm)※4 |
W |
1460 |
1560 |
1710 |
1880 |
|||
H |
1840 |
1940 |
1940 |
2040 |
||||
D |
1500 |
1600 |
1700 |
1900 |
||||
※1溫度上升和溫度下降均為各恒溫試驗箱單獨運轉時的性能。 |
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※2恢復條件:室溫為+25℃和循環(huán)水溫為+25℃,試樣是塑料封裝集成電路。(均布) |
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GJB 150.5A-2009 裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第5部分:溫度沖擊試驗
GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗方法 方法107 溫度沖擊試驗
型 號
TSL-80-A
TSU-80-W
TSS-80-W
TSL-150-A
TSU-150-W
TSS-150-W
TSL-225-W
TSU-225-W
TSS-225-W
TSL-408-W
TSU-408-W
TSS-408-W
標稱內容積(升)
80
150
200
300
試驗方式
氣動風門切換2溫室或3溫室方式
性能
高溫室
預熱溫度范圍
+60~+200℃
升溫速率※1
+60→+200℃≤20分鐘
低溫室
預冷溫度范圍
-78-0℃
降溫速率※1
+20→-75℃≤80分鐘
試驗室
溫度偏差
±2℃
溫度范圍
TSL:(+60→+125)℃→(-40--10)℃;
TSU:(+60~+150)℃~(-55~-10)℃;
TSS:(+60~+150)℃~(-65~-10)℃
溫度恢復時間※2
5分鐘以內
試樣擱架承載能力
30kg
試樣重量
7.5kg
7.5kg
10kg
10kg
內部尺寸(mm)
W
500
600
750
850
H
400
500
500
600
D
400
500
600
800
外形尺寸(mm)※4
W
1460
1560
1710
1880
H
1840
1940
1940
2040
D
1500
1600
1700
1900
※1溫度上升和溫度下降均為各恒溫試驗箱單獨運轉時的性能。
※2恢復條件:室溫為+25℃和循環(huán)水溫為+25℃,試樣是塑料封裝集成電路。(均布)